Neaktivní hodnoceníNeaktivní hodnoceníNeaktivní hodnoceníNeaktivní hodnoceníNeaktivní hodnocení
 

Společnost NEC ve své továrně v japonské Yamagatě vyrábí eDRAM 90nm výrobním procesem při velikosti jedné buňky 0,22µm2. Paměti jsou vyráběny na 300mm křemíkových deskách, kterých se měsíčně vyrobí až 13000 kusů.

 

  

 

NEC právě zahájila zkušební výrobu CMOS eDRAM 55nm výrobním procesem a koncem března příštího roku plánuje nasazení hromadné výroby, velikost jedné buňky se zmenší na 54,54% tj. pouze 0,12µm2, při výrobní technologii polysilicon/high-k kombinovaný s nikl-silikátovým hradlem a zirkon-oxidovým DRAM kondenzátoem.

 

.
  

 

Od března 2009 společnost NEC oznámila zahájení výroby eDRAM 40nm výrobním procesem, technologie zůstane nezměněna, stejně jak výrobní kapacita 13000 kusů 300mm křemíkových desek měsíčně, velikost jedné buňky již bude pouhých 0,06µm2 a pracovní kmitočet 800MHz.

   

Zdroj. Fabtech, Necel