Hi-Fi svět

Web převážně vážně nejen o zesilovačích a počítačích.

L

Nejnovější

Výzkum

Neaktivní hodnoceníNeaktivní hodnoceníNeaktivní hodnoceníNeaktivní hodnoceníNeaktivní hodnocení
 

Úvod

Mnoho se spekuluje o budoucím vývoji grafických karet, někdy může mnohé napovědět i vývoj posledních let. Podívejme se na některá fakta v obrazech.

Podívejme se kam se nám vyvíjí pošty tranzistorů a velikost výrobního procesu, podívejme se jak se nám mění výrobní technologie.

 

    

 

Cenové rozdělení trhu

Podívejme se na cenové rozdělení trhu, jaká je závislost mezi velikostí grafického čipu a konečnou cenou.

 

 

AMD

Podívejme se na grafické čipy AMD-ATI ty se usadily ve čtyřech základních velikostech čipů a pomalu dobývají GPU trh o příští generaci se zatím mlčí.

  
  

Nvidia

Zde jsou gryfy poněkud odlišné od AMD-ATI, rovněž zde máme čtyři nové čipy na 40nm výrobním procesu, ale ty si na trhu pro velké zpoždění a nadměrnou spotřebu oblibu nezískaly krom těchto čipů jsou zde i tři čipy staré provenience, které byly jen zmenšeny a drží Nvidii zatím nad vodou.

 

 

 

 

Vývoj a závěr

 

 

 

 

Jak jsme si mohli všimnout AMD-ATI se v grafech tlačí na pokraji 40nm výrobního procesu, Nvidia sice přišla velmi pozdě, ale hned opanovala přední stranu tohoto výrobního procesu a snaží se naznačovat, že má již výrobu na 32nm výrobním procesu, kterou zřejmě AMD-ATI vynechá a použije pro další technologický krok 28nm výrobní proces.

Za povšimnutí stojí velikosti čipů obou výrobců, které jsou z různou úspěšností na trhu.

  • RV870 = 334mm2
  • GF104 = 358mm2
  • GF100 = 529mm2

  

 

Zdroj: PC Watch

 

 

Diskuse

 

 

Neaktivní hodnoceníNeaktivní hodnoceníNeaktivní hodnoceníNeaktivní hodnoceníNeaktivní hodnocení

 

 

Microsoft ohlašuje 20. Srpen jako konec možnosti volně získat Windows 7 Release Candidate. Není tomu dávno, co jsem ohlašoval příchod první beta-verze nového operačního Windows Viena, Windows 7 přichází. Dnes máme k dispozici RC verzi a ostrá verze na sebe nenechá dlouho čekat.

 

Výhled

Co nového Windows 7, alias Viena přinese. jsem již nastínil v článcích DirectX 11 již klepe na dveře a OpenCL 1.0 . V článku Velmi dlouhá cesta k DirectX 11 a OpenCL 1.0 byla popsána historie zásadních změn a pohledu na segment centra dění ve výpočetní technice. Samozřejmě nesmím opomenout ani pohled do budoucna, o který jsem se pokusil v článku Quo vadis Sandy Bridge & Bulldozer

Historie

CPU (central processing unit) se v minulosti stala základem všech PC. Krom samotného CPU, čili procesoru nesmíme opomenout ani OS (operační systém), který umožňuje procesoru zdárně vykonávat mnohé operace. Většina zajímavých a hlavně výkonných operací se většinou postavila jako softwarové a mnohokráte se pak opakovaly, postupem času tyto operace výrobci procesorů zahrnuli do vlastní architektury procesoru a vznikaly různé HW podpory známé jako SSE1÷SSE4, kde panovala mezi AMD a Intelem jistá shoda. Nesmíme však zapomenout, že vše začalo AMD se svou 3DNow!

 

Zlom?

Když AMD ohlásilo SSE5 a přizvala Intel ke spolupráci, ten na tuto výzvu nereagoval a odmítl se podílet na tomto HW kroku. Na toto téma, jsem napsal článek, s poněkud komplikovaným názvem AMD normalizuje hardwarovou škálovatelnost softwaru a následně AMD K10 přináší 128bitový SSE5 instrukční soubor.

Čas pokročil a Intel pochopil, že nový trend je nezadržitelný. Nejdříve se zdálo, že Intel postaví vlastní, neslučitelnou platformu, ale jak bývá zvykem, nakonec došlo k jisté shodě a platforma je slučitelná viz již zmiňovaný článek Quo vadis Sandy Bridge & Bulldozer.

 

Závěr

Co napsat závěrem, krom samotných odkazů na stažení Windows 7 Release Candidate a hlavně platného klíče. Download the 32-bit (x86) version Download the 64-bit (x64) version

Využívat se dá RC verze až do 1 června 2010, jisté omezení ve formě vypnutí PC po dvou hodinách provozu se dá čekat od 1. března 2010.

 

V minulosti vzniklo něco, čemu se říká X86 kompatibilní, to je právě to co dělá DOS či Windows kompatibilní, ale je to rovněž to co deklasuje výkon procesoru a dělá jej stále složitější. Mnohé ne X86 kompatibilní procesory dosahují mnohonásobně lepšího poměru výpočetního výkonu a energetické náročnosti.

Jedním z takových ne X86 kompatibilním procesorem je i GPU, grafický procesor, který neustále extrémně navyšuje svůj výkon, většinou značnou paralelizací a přidáváním stream procesorů.

Není divu, že CPU se svými cca 4 jádry, pak nemůže nikterak konkurovat cca tisícovce jader v GPU. Problém je v tom, že je musí umět CPU do práce zapojit. Tato spolupráce stojí a padala většinou na použití speciálních a placených programů jako je CUDA apod.

Pokud Microsoft se svou X86 kompatibilitou působil jako stále větší brzda výkonu procesorů, dnes by mohl tuto brzdu alespoň trochu uvolnit a do práce procesoru pustit mnohé koprocesory, GPU nevyjímaje. Jak se to novému OS Windows 7 povede či nikoliv zůstává zatím velkou otázkou.

 

 

Související články

Zdroj: Microsoft, AMD64 Architecture Programmer’s Manual Volume 6: 128-Bit and 256-Bit XOP, FMA4 and CVT16 Instructions, 128-Bit SSE5 Instruction Set

 

Diskuse k článku

 

 

Neaktivní hodnoceníNeaktivní hodnoceníNeaktivní hodnoceníNeaktivní hodnoceníNeaktivní hodnocení

  

Úvod

DirectX 11 společně s OpenCL 1.0 by měl sehrát velmi významnou roli v dalším vývoji počítačů, měli by sjednotit všechny "divoké" pokusy o využívání mnoha jader procesorů i sjednotit GPU-CPU počítání, DirectX 11 se zaměřuje více na zpracování realtime 3D grafiky a OpenCL 1.0 na akceleraci výpočtů pomocí GPU.

Velmi dlouhá cesta k DirectX 11 a OpenCL 1.0, která již přinesla i vznik OpenCL 1.0 se úspěšně chýlí k dalšímu výsledku, Microsoft již zveřejnil patřičný DirectX SDK. DirectX 11 je kompatibilním pokračováním DirectX 10.1 a je jen otázkou času kdy bude oficiálně uvolněn.

 

SP2 pro Windows Vista a Windows Server 2008

Microsoft již připravil SP2 pro Windows Vista a Windows Server 2008 do závěrečné fáze a 19. února 2009 uvolnil Release Candidate Service Pack 2 (6002.16670.090130). Přibude nativní podpora vypalování Blu-ray médií, podpora bezdrátové technologií Bluetooth 2.1 a mnohé další Download

Někteří odborníci vidí jeho přínos jako nevýznamný, ale zdání může klamat, neboť součástí SP je i podpora DX11.

  

Windows Viena, Windows 7

Nový OS od Microsotu Windows Viena, Windows 7 přichází  a s nim i DX11, na pulty by se měl dostat snad koncem roku, či počátkem roku příštího, mnozí si mohli volně stáhnout Beta verzi a již testují. Verze Windows 7 RC bude uvolněna 10. dubna 2009. 

 

DirectX 11 a Tessellator?

DirectX 11 je vskutku revolučním API, je zajímavý pro vývojáře i pro běžné uživatele. Neustálý vývoj počítačové 3D grafiky, je hnacím motorem vývoje stále vyspělejšího hardware, který virtuální svět stále více sbližuje se světem reálným.

 

DirectX 11 - Pipeline

 .

 

 

 

Evoluce se mění na Expanzi a Multi-Threading

 

 

DX11 a Multi-Threaded Game Engine 

 

DX11 Compute Shader a OpenCL / OpenGL

 

Tessellator

Microsoft společně s AMD považují tessellaci za klíčovou vlastnost DirectX 11, grafické čipy řady AMD RV6xx a RV7xx již mají "zabudovaný" "tessellator" nejsou však přímo kompatibilní s DirectX 11, který využívá mnohem propracovanější nastavení. Tessellator umí rozdělit velké tvary na menší částí a má řadu dalších funkcí. 

.

 

 

Tvorba mozaiky

 

Závěr

Dalo by se říci, že samotným vrcholem DX11 je Tessellator, který má ve svých grafických kartách již dávno společnost AMD.

Jak si s touto skutečností poradí společnost Nvidia je otázkou, je pravděpodobné, že technologie Nvidia CUDA nebude hrát v DX11 žádný PRIM!

Stejně tak zůstává otázkou, zda dokáže AMD i u starých modelů RV6XX a RV7XX zajistit kompatibilitu s DX11, či pouze využije svých zkušeností s Tessellatorem u modelů nových.

Ještě několik užitečných odkazů: DirectX: Advanced Graphics on Windows, DirectX Software Development Kit, DirectX Graphics Infrastructure (DXGI) Beta Documentation, Introduction to the Direct3D 11 Graphics Pipeline, Direct3D 11 Tessellation.

 

 

Zdroj: Ars Technica, Anand Tech, Microsoft

 

Diskuse

 

 

 

 

Hodnocení uživatelů: 5 / 5

Aktivní hodnoceníAktivní hodnoceníAktivní hodnoceníAktivní hodnoceníAktivní hodnocení

 

Zastavení pěti továren Intelu

Počátkem roku, 21. ledna 2009 oznámil Intel zastavení výroby v pěti svých továrnách. Výroba se do konce tohoto roku zastaví ve: Fab 20 v Oregonském Hillsboro a přijde zde o práci cca 1000 zaměstnanců, v D2 v Kalifornské Santa Claře, ve dvou Fab Malajsském Penangu a v Cavite na Filipínách. Celkem tak má přijít o práci cca 6tisíc zaměstnanců.

Toto ohlášení přišlo poté co 15. ledna oznámila společnost Intel pokles tržeb za poslední kvartál předchozího roku o 23%, spolu s poklesem zisků společnosti o 90%! Zastavením pěti továren se Intel snaží sjednotit své výrobní kapacity s aktuálními podmínkami trhu. Zastavení továren nemá mít dopad na zavádění nových 45 a 32nm výrobních kapacit v Santa Claře v Kalifornii.

.

Strategické oznámení Intelu a TSCM

Před několika dny se objevily zprávy o přípravě tiskové konference společností Intel a TSCM  na které měly obě společnosti učinit závažné strategické oznámení.

Poté se rozběhl celosvětový kolotoč spekulací o tom co může být společným strategickým oznámením. Spekulovalo se o koupi TSMC Intelem, či výrobě procesorů Intel Westmere a podobně, jen málokdo si připustil, že by Intel mohl jít cestou outsourcingu.

.

 

Po několika hodinách celosvětových spekulací přichází jasné rozřešení. Zdánlivě neskutečné a nemožné se stává realitou. Intel na svých stránkách potvrdil, že bude v TSMC realizovat část své výroby, začínat se bude s mobilními internetovými zařízeními (MID) a procesory Intel Atom.

 

Startuje GLOBALFOUNDRIES

12. března 2009 je prvním dnem nové společnosti GLOBALFOUNDRIES, kterou jsme mohli krátkou chvíli znát pod názvem Foundry Company. Dceřina společnost AMD a ATIC vlastní od svého vzniku v Německých Drážďanech Fab36 a přestavující se Fab30 na Fab38, které se slučují pod jeden název Fab1 Module 1 a Module 2, Dále vlastní stavící se Fab4X v technologickém parku Luther Forest Technology Campus na Maltě ve státě New York.

 

Velcí výrobci čipů

Mezi největší výrobce čipu lze zařadit společnosti: 

  • TSMC, kde společnost nyní AMD vyrábí své čipy 40nm výrobním procesem, který je v současné době menší než výrobní procesy společnosti Intel. TSMC je největším výrobcem čipů co do počtu vyrobených kusů a vyrábí formou pronajímání výroby, tedy zakázkové výroby čipů.
  • Společnost Intel je dalším významným výrobcem čipů a je největším výrobcem čipů co do ceny vyrobených čipů. 
  • Společnost GLOBALFOUNDRIES, která je zatím pouze kandidátem stát se třetím stejně významným hráčem jako TSMC a INTEL.
  • Samozřejmě nelze nevzpomenout i společnosti jako UMC (United Microelectronics Corp), Chyrtered (Chartered Semiconductor Manufac) a další.

 

Historie výroby čipů

Výroba čipů se postupně vyvíjela, v samotných počátcích se vyráběly čipy převážně na bázi germánia a později se postupně přešlo převážně na křemík. Postupem času se vyvíjely dokonalejší technologie i technologické zařízení, které umožňovaly zmenšování jednotlivých prvků a postupný růst hustoty integrace. První procesory měly cca 5tis tranzistorů a dnešní procesory jich mají již cca miliardu.

.

 

Zmenšování jednotlivých prvků se nejdříve dělo spíše ve dvourozměrném prostoru. Zmenšovala se jejich šířka a délka, rozměr třetí, hloubka souvisel spíše s technologii a byl v podstatě neměnný. Často nebyl velký problém čip pouze zmenšit, tedy zmenšit výrobní masky a podle nich vyrobit nové, menší čipy, obdobně jak se zmenšují či zvětšují fotografie. Hloubka čipu zůstávala stále neměnná , tato technologie pouhého zmenšení čipu, bez jeho dalších úprav získala název "Die-shrink".

 

Současnost čipů

Některé technologie se natolik vyvinuly, že rozměr prvku na čipu začíná být srovnatelný s jeho hloubkou. Pokud se vyráběly čipy do rozměrů 1µm, bylo možno použít přenos obrazu z masky kontaktní metodou. Některé čipy se dnes vyrábí technologii daleko pod hranici 1µm, zde již nelze provádět přenos obrazu kontaktní metodou, vlnová délka světla hraje značnou roli a přenos obrazu se většinou provádí zmenšením obrazu a kontaktní technologii nahradil přenos v kapalině.

 

Vliv velikosti výrobního procesu

Pokud se vyrábí čipy s prvky řádově v µm, lze na jednom výrobním zařízení realizovat různé velikosti výrobních procesů. Postupným zmenšováním výrobních procesů roste i specializovanost výrobních zařízení. Například Fab36 byla postavena pro výrobní procesy 65 a 45nm, není zde možné již ekonomicky vyrábět na výrobním procesu menším či větším.

Přestavba takové továrny na menší výrobní proces, většinou znamená nejenom kompletní výměnu všech výrobních zařízení, ale rovněž kompletní přestavbu všech připojení na média, energie a kompletní výměnu všech pomocných technologických zařízení. Cena přestavby je často vyšší jak postavení nové továrny na zelené louce.

 

Ekonomika přechodu na menší výrobní proces

Opět použiji jako zářný příklad Fab36, továrna, která je postavena na špičkové úrovni. Společnost AMD je pověstná svou vynikající výrobní technologií, hlavně co se týče technologie řízení výroby a dosahování vynikajících výtěžností.

.

 

Fab36 se rozbíhala v roce 2006 a příští rok by se měla naplno rozběhnout Fab38, která bude vyrábět 32nm výrobním procesem. Mělo by být snahou AMD, aby byl přechod na 32nm výrobní proces co nejrychlejší a 45nm výrobní proces byl co nejdříve ukončen.

Dnes taková továrna stojí cca 4mld USD, jak je vidět její životnost na technologické špičce je pouhé čtyři roky, cca 2roky na jeden výrobní proces a továrna jich více nezvládne. Zcela jinak je to co se týče výrobních zařízení, ty jsou schopny při řádné údržbě a případné drobné inovaci vyrábět dalších deset a více let.

Ekonomický problém není ve výrobních zařízeních, ale v samotném postavení výrobních společností na trhu. Aby byly některé výrobky konkurence schopné, musí být vyráběny nejmodernějším a hlavně nejmenším výrobním procesem. V době kdy by mělo výrobní zařízení nést největší zisky se stává technologicky nepotřebné a pro danou společnost zastaralé.

 

Ekonomika Intelu

Jak jsem dával za příklad Fab36 od společnosti AMD, uvedu nyní za příklad celou společnost Intel, která má mnohem více výrobních továren a přesto že se snaží vyrábět tím nejmenším výrobním procesem, vyrábí i výrobními procesy značně většími. Lze tedy říci, že výrobní zařízení, které odslouží na špici výrobních technologii, je vytlačeno menšími výrobními procesy, nemusí hned "do šrotu", ale může ještě nějakou doby vyrábět technologicky méně náročné čipy.

 

Ekonomika TSMC

Společnost TSMC, jakožto pronajímané výrobní kapacity, je na tom při stejném pohledu jako na Fab36 a Intel nejlépe. TSMC postaví nejmodernější továrnu a na nejmenší výrobní proces a její výrobní kapacitu kompletně pronajme. Za dva roky se tento výrobní proces stává zastaralý a střídá jej jeho nástupce, ale společnosti se to nikterak nedotýká. Zákazník, který si nechával vyrábět nejmodernějším výrobním procesem je střídán zákazníkem, kterému stačí výrobní proces o něco větší než nejmenší na trhu. Po jistém čase odchází i tento zákazník a přichází další a další, takovým pojetím výroby lze výrobní zařízení provozovat 10, 20 i více let.

Pokud nechce TSMC o zákazníky, kteří mají zájem o nejmenší výrobní procesy přijít, musí jim je opět nabídnout. Tímto je TSMC nuceno neustále stavět nové a nové výrobní kapacity, či "rekonstruovat" staré. Rozdíl je však v celkové ekonomice, kde Fab36 doslouží za cca 4roky svého provozu, Intel dokáže životnost o nějaký rok prodloužit, Fab společnosti TSMC mohou dosloužit za 20 a více let svého provozu.

.

 

 

Budoucnost GLOBALFOUNDRIES

Společnost AMD spolu se společností ATIC zvážili velmi pečlivě stav na trhu a velmi dobře odhadli budoucí vývoj. Po vzoru TSMC založili novou společnost GLOBALFOUNDRIES, která nebude muset za rok či dva ukončit činnost Fab36, ale může ji vesele provozovat dalších 10, 20 a více let. Za dva roky se stane Fab36 pro špičkovou výrobu CPU či GPU nepotřebná, neboť výroba AMD bude postupně migrovat na rozměr 32 a dále 25nm.

Zde sehraje svou geniální roli nová ekonomicky nezávislá společnost GLOBALFOUNDRIES. Fab36, dnes již Fab1 Module 1 nepůjde "do šrotu", ale bude nabízena pro využití dalším společnostem aby zde mohli realizovat svou výrobu. Takto získané prostředky se mohou investovat do stavby dalších Fab s ještě menším výrobním procesem a současné špičkové výrobě, se tak ekonomicky značně uleví.

Záměr s GLOBALFOUNDRIES je naprosto geniální. Záleží však na celkovém vývoji poptávky po výrobě čipů. V současné době trh s polovodičovými čipy extrémně rychle roste, pokud dochází k jistému zpomalení, tak se spíše projevuje šetření. lze očekávat ne pokles poptávky, ale spíše její posun k levnějším čipům.

.

 

Outsourcing  Intelu a jeho ekonomika

V duchu strategického oznámení Intelu a TSMC zahájil oficiálně Intel svůj outsourcing. De-fakto outsourcing Intelu započal mnohem dříve s koupí malých společností, které již v pronajatých prostorách své čipy vyráběly.

Pět zastavujících se továren Intelu bude mít nemalý dopad i do účetnictví a hospodářských výsledků. Účetní likvidaci majetku jme mohli v minulosti pozorovat u společnosti AMD, která účetně odepsala téměř vše co koupila se společností ATI.

Jak si se současnou situací poradí společnost Intel se dozvíme během roku. Intel si zajisté velmi pečlivě spočítal, že výroba v pronajatých továrnách je nejenom levnější jak výroba vlastní, zároveň uvolní vlastní výrobní kapacity pro lukrativnější vlastní výrobu. Proto se do TSMC budou stěhovat čipy, které je nutno vyrábět levně a ekonomicky, nenesou velké zisky, jsou však pro postavení společnosti neméně důležité jak čipy největší složitosti.

.

 

 

Závěr

Outsourcing se stává při výrobě čipů stále více používaným druhem výroby. S rostoucími nároky na technologické vybavení a složitost výroby se výrobní linky stávají stále dražší a pro mnohé výrobce čipů zcela nedosažitelné. Výrobci čipů jako Intel a AMD je dokážou využít pro vlastní potřebu jen několik let, než výroba migruje na ještě novější technologie a menší výrobní procesy.

Outsourcing řeší jak dosažitelnost složitých technologii pro široké spektrum výrobců čipů, tak dlouhodobé využití technologických zařízení a jejich ekonomické zúročení.

Je zřejmé, že i Intel půjde rovněž cestou částečného, či úplného  outsourcingu, jak naloží se svými pěti zastavujícími se továrnami zůstává velkou neznámou. Továrny může společnost přestavět, zbourat, prodat, ale také začít pronajímat.

 

Zdroj: Industry Week, Intel, Intel, HT4U, Globalfoundries

 

 

Neaktivní hodnoceníNeaktivní hodnoceníNeaktivní hodnoceníNeaktivní hodnoceníNeaktivní hodnocení

 

Úvod

Často se setkávám s nesprávným názorem, vytvořeným úžasným marketingem Nvidie, ale i českých IT médii, že OpenCL 1.0 je postaveno zcela na technologii Nvidia CUDA a vše je a bude této technologii podřízeno, že Nvidia je zakládající člen s největším podílem v Open CL.

.

.

 

Khronos

OpenCL je standard pro GPU-CPU počítání vvytvořený uskupením Khronos za účasti mnoha technologických a výrobních odvětví včetně: 3DLABS, Activision Blizzard, AMD, Apple, ARM, Barco, Broadcom, Codeplay, Electronic Arts, Ericsson, Freescale, HI, IBM, Intel, Imagination Technologies, Kestrel Institute, Motorola, Movidia, Nokia, NVIDIA, QNX, RapidMind, Samsung, Seaweed, Takumi, Texas Instruments a Umeå University

  

OpenCL 1.0 v pdf.

Podívejme se blíže na OpenCL 1.0 jak jej popisuje 302stánkový pdf. dokument. Celkem se sešlo 22 společností aby spolu vytvořily první verzi OpenCL.

Organizátorem celé akce je společnost Apple, která má největší zastoupení, celkem 21 členů v 82členném týmu, hned na druhém místě stojí společnost Intel, která má celkem 14zástupců, jako třetí je společnost AMD se svými 12členy, Nvidia se musela spokojit jen se 7členy a čtvrtým místem, podrobný přehled následuje v tabulce a grafu.

 

Podíl členů OpenCL 1.0

č.

Jméno

Společnost

1

Andrzej Mamona

AMD

2

Benedict Gaster

AMD

3

Bill Licea Kane

AMD

4

David Garcia

AMD

5

Ed Buckingham

AMD

6

Jan Civlin

AMD

7

Laurent Morichetti

AMD

8

Mark Fowler

AMD

9

Michael Houston

AMD

10

Michael Mantor

AMD

11

Norm Rubin

AMD

12

Robert Simpson

AMD

13

Aaftab Munshi

Apple

14

Benjamin Lipchak

Apple

15

Bob Beretta

Apple

16

Daniel N. Gessel

Apple

17

David Black-Schaffer

Apple

18

Derek Gerstmann

Apple

19

Geoff Stahl

Apple

20

Ian Ollmann

Apple

21

Inam Rahman

Apple

22

Jeff Kidder

Apple

23

Jeremy Sandmel

Apple

24

John Stauffer

Apple

25

Kathleen Danielson

Apple

26

Michael Larson

Apple

27

MonPing Wang

Apple

28

Nate Begeman

Apple

29

Nick Burns

Apple

30

Nicolas Moss

Apple

31

Ralph Brunner

Apple

32

Stephen Canon

Apple

33

Travis Brown

Apple

34

Andrew Cox

ARM

35

Dave Shreiner

ARM

36

Eivind Liland

ARM

37

Roger Nixon

Broadcom

38

Rob Barris

Blizzard

39

Alastair Donaldson

Codeplay

40

Andrew Richards

Codeplay

41

Andrew Brownsword

Electronic Arts

42

Eric Schenk

Electronic Arts

43

Erik Noreke

Ericsson

44

Jacob Strom

Ericsson

45

Teddie Stenvi

Ericsson

46

Brian Murray

Freescale

47

Barry Minor

IBM

48

Brian Watt

IBM

49

Dan Brokenshire

IBM

50

Joaquin Madruga

IBM

51

Mark Nutter

IBM

52

Joe Molleson

Imagination Technologies

53

Aaron Lefohn

Intel

54

Andrew Lauritzen

Intel

55

Craig Kolb

Intel

56

Geoff Berry

Intel

57

John Kessenich

Intel

58

Josh Fryman

Intel

59

Hong Jiang

Intel

60

Larry Seiler

Intel

61

Matt Pharr

Intel

62

Ofer Rosenberg

Intel

63

Paul Lalonde

Intel

64

Stephen Junkins

Intel

65

Tim Foley

Intel

66

Timothy Mattson

Intel

67

Bill Bush

Kestrel Institute

68

Lindsay Errington

Kestrel Institute

69

Jon Leech

Khronos

70

Cormac Brick

Movidia

71

David Donohoe

Movidia

72

Jyrki Leskelä

Nokia

73

Kari Pulli

Nokia

74

Amit Rao

NVIDIA

75

Chris Cameron

NVIDIA

76

Christopher Lamb

NVIDIA

77

Ian Buck

NVIDIA

78

Jason Sanders

NVIDIA

79

Mark Harris

NVIDIA

80

Neil Trevett

NVIDIA

81

Alex Bourd

Qualcomm

82

Michael

McCoolRapidMind

.

 

Zdroj: OpenCL 1.0 pdf

 

 

 

 

L

Nejnovější

Copyright © 2019 Hi-FI svět. Všechna práva vyhrazena.
Joomla! je svobodný software vydaný pod licencí GNU General Public License.

B

Hi-Fi svět - ISSN 1803-733X

Stránky vydává Bohumil Federmann, Kunovice 7, 75644 Loučka, Česká republika, federmann@seznam.cz